基站天線工藝規范
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一、 目的 4
二、 范圍 4
三、 規范性引用文件 4
四、 材料和成形工藝要求 5
4．1材料及成形工藝選擇原則 5
4．2材料選擇參考 6
4．3成形工藝選擇參考 8
4．4公司常用材料性能和用途說明 10
4．5材料和成形工藝ROHS要求 10
4．6材料表面處理原則 13
五、 可靠性設計要求 13
5．1可靠性試驗要求（總則）附件1 13
5．2環境指標要求及適應性要求………………………………………………………………….14
六、 結構設計要求 15
6．1與電氣相關的結構設計原則 15
6．2與電氣無關的結構設計原則 16
6．3共用性結構設計原則 17
6．4可批量性及穩定性結構設計原則 18
七、 三階交調要求 18
7．1產生交調的原因分析 19
7．2抑制交調信號的方法 19
八、 產品說明書編寫規范 20
8．1產品技術說明書 附表1 20
8．2產品安裝說明書 附表2 20
8．3裝箱清單 附表3 20
8．4產品合格證 附表4 20
九、 檢測、標志、包裝、運輸、貯存要求 21
9．1檢驗規則 21
9．2標志 21
9．3包裝 22
9．4運輸 22
9．5貯存 22
十、 圖紙標準化 22
10．1圖框和公差 附表5 22
10．2尺寸標注 23
10．3技術要求 附表5 24
十一、 生產工藝要求 24
11．1通用工藝 24
1.1.1 手工焊錫工藝標準（附件2）
1.1.2 高頻焊錫工藝標準（附件3）
1.1.3 射頻插座制作和安裝工藝標準（附件4） 28
1.1.4 標簽工藝標準（附件5） 28
1.1.5 板狀天線封膠工藝標準（附件6） 28
1.1.6 力矩工藝標準 （附件7） 28
1.1.7 螺絲(釘)固化標準 （附件8） 28
1.1.8 手工剝電纜工藝標準（附件9） 28
1.1.9 剝線機剝電纜工藝標準（附件10） 28
1.1.10 包裝工藝標準（附件11） 28
1.1.11 手工電弧焊焊接工藝標準（附件12） 28
1.1.12 SOP*SIP標準化（包括來料、制程、包裝、出貨）附件13 32
11．2組裝工藝 33
11．2．1 組裝的基本要求
11．2．2 組裝的基本方法
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