PBGA載板制程簡介 課件
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- PBGA載板制程簡介BGA(Ball Grid Array，球狀陣列封裝)技術(shù)係指以基板及錫球代替?zhèn)鹘y(tǒng)QFP封裝型態(tài)(以金屬導(dǎo)線架作為IC引腳)，而錫球採矩陣方式排列在封裝體底部的一種封裝方式。由於BGA單位面積可容納之I/O數(shù)目更多，晶粒到電路板的路徑較短，且無QFP之平行排腳，其優(yōu)點為電容電感引發(fā)雜訊較少、散熱性及電性較好、可接腳數(shù)增加，且可提高良率，故1995年Intel採用之後，逐漸開始普及。目前主要應(yīng)用於接腳數(shù)超過300 PIN之IC產(chǎn)品，如CPU、晶片組、繪圖晶片及Flash、SRAM等。若依載板之材質(zhì)不同，可分為PBGA(Plastic BGA)、CBGA(Ceramic BGA)、TBGA(Tape BGA)及MBGA(Metal BGA)等。其中PBGA為以BT樹脂及玻纖布複合而成，材料輕且便宜，玻璃轉(zhuǎn)移溫度高，可承受封裝時打線接合及灌膠製程之高溫，為目前應(yīng)用最廣泛之基板，國內(nèi)業(yè)者多以PBGA為切入點(包含日月宏、耀文、旭德、全懋、大祥、力太、臺豐、頎基等)。
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