SA一511G一70 PR01潛在失效模式后果分析V4
- 文件介紹：
- 該文件為 xls 格式，下載需要 5 積分
- 潛在失效模式后果分析前置工序 倉庫收料 物料品名/數量正確 少數 影響交期 4 點數錯誤 供應商交貨單 4 小件使用電子稱稱量;大件點數;電子料使用點數機點數. 4 64
進料檢查 物料品名/規格/包裝正確 檢查失誤 產品規格錯誤 6 對物料規格不清楚 所有物料均有相對應的檢驗規范及標準樣品. 2 QE復審稽查 3 36
發料 物料品名/數量正確,符合先進先出原則. 物料發錯 產品規格錯誤 6 未核對料號 領料單 2 IPQC確認 4 48
少數 訂單不能完成 6 點數錯誤 領料單 2 物料員復查 4 48
違反先進先出原則 影響物料使用. 1 未注明進料時間 IQC月份區分標識 3 物料卡 4 12
SMT "1,物料符合BOM 要求.
2,焊接外觀符合IPC-610E II級標準.
3,功能測試PASS" 物料用錯 產品測試功能不良 6 員工疏忽 物料核對清單 2 IPQC確認復審 3 36
爐溫曲線設置不符合要求 產品測試功能不良 6 未按要求作業 制定單個產品使用爐溫參數 3 首件查檢表 3 54
ESD 產品測試功能不良 6 未按要求作業 車間地板/臺面/機臺/物料架等設施均有防靜電設施. 3 IPQC定期查檢各設施 3 54
錫膏印刷不良 焊接不良 7 鋼網殘留錫膏,鋼網堵塞 印刷機點檢(始業時/換線時) 5 錫膏厚度檢測 3 105 "定期對鋼網清潔保養.
每印刷5PCS擦拭鋼網1次."
元器件偏移 外觀不良 6 參數設置不當 制定單個產品貼片參數表 4 首件查檢表 3 72
AOI PCBA 檢測 3 72
6 機器未保養 機臺保養計劃 4 首件查檢表，機器日常保養記錄表 3 72
空焊 產品測試功能不良 6 元器件氧化 電子元器件控制使用期限,采用真空包裝 5 IQC來料檢驗 3 90 "敏感元件作吃錫性測試
使用前烘烤"
AOI PCBA 檢測/X-RAY 3 90
疊板 產品測試功能不良 6 機器故障-導軌變形 機臺保養計劃 4 首件查檢表，機器日常保養記錄表 3 72
前置工序 PCBA進料檢查 "1,物料符合BOM 要求.
2,焊接外觀符合IPC-610E II級標準.
3,功能測試PASS" 檢查失誤 不合格品流入產線 6 對物料規格不清楚 所有物料均有相對應的檢驗規范及標準樣品. 4 QE復審稽查 3 72
1 水平測試 PCBA四角任一邊角翹起高度﹤0.7MM 漏檢 影響使用 5 人為疏忽 使用治具檢查 4 100&全檢 3 60
2 焊接SMC/SMA/20PIN 連接器 焊接溫度450±30℃符合IPC-610E II級標準 假焊 產品測試功能不良 6 焊錫溫度不穩定 恒溫焊臺 4 自主檢查溫度查檢表 3 72
焊錫位置不當 外觀不良 6 放置不當 焊接治具 1 使用治具防呆 2 12
3 焊接蜂鳴器和屏蔽殼 符合IPC-610E II級標準 假焊 產品測試功能不良 6 焊錫溫度不穩定 恒溫焊臺 4 自主檢查溫度查檢表 3 72
焊錫位置不當 外觀不良 6 放置不當 焊接治具 1 使用治具防呆 2 12
...
熱門關鍵詞： 
