在SP在焊接接頭氣孔的總和
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- 在SP在焊接接頭氣孔的總和SP是焊接接頭氣孔的總和，SW是焊縫的區域，SPI是每孔面積，h是上部焊縫平均寬度，h為低側焊縫平均寬度，L為焊縫長度。
3.2正交試驗的個因素及水平
等離子MIG焊接過程中，一些主要的焊接參數是進行正交實驗的因素，如送絲速度，MIG焊接電壓，等離子焊接電流，保護氣體（氬氣）流量，等離子氣體（氬氣）流量和焊接速度。在本次調查中，控制因素等級，以獲得全面滲透焊接接頭。實驗中所選工藝參數及其水平見表2。在研究中使用的其他技術參數是恒定的，例如，焊槍與試件B之間的距離為10毫米，水冷噴嘴的內徑是10毫米。按混合等級L16（44×23）矩陣（表3）來研究，在實驗上的誤差對結果的影響[ 12 ]可以進行焊接參數的優化。為了估計實施混合水等級矩陣的影響因素，方差分析（方差分析）技術，因此，可以計算的值，要計算出來。氏定義為偏差平方和，而示出的因素可以影響結果。
表3 L16（44×23）矩陣和實驗結果...
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